本篇我们再来聊一个工艺缺陷案例，压敏电阻虚焊，虚焊的故障案例不胜枚举，也是电子产品中的常见病和多发病，now ，就让我们去一探究竟吧。
图1二、原因复查主要工艺参数：● 镀层：压敏电阻电极镀层为纯锡；PCB焊盘镀层为ENIG Ni/Au。● 焊接工艺条件：有铅再流焊接，焊膏中焊料合金为Sn37Pb；再流焊接峰顶温度为（220～225）℃。造成本案例压敏电阻器电极表面在有铅再流焊接工艺过程中不润湿和虚焊的本原因是：该电极表面的纯锡镀层与有铅焊接工艺条件不匹配，从而导致可焊性不良。
四、措施在执行有铅再流焊接工艺时：（1）元器件引脚或电极等表面，可将电镀Sn改为电镀Sn37Pb合金。（2）PCB焊盘的电镀Sn或HASL-Sn可改为HASL-Sn37Pb合金。
